Bonjou Guest

Siyen nan / Enskri

Welcome,{$name}!

/ Dekonekte
Ayiti
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикAfrikaansIsiXhosaisiZululietuviųMaoriKongeriketМонголулсO'zbekTiếng ViệtहिंदीاردوKurdîCatalàBosnaEuskera‎العربيةفارسیCorsaChicheŵaעִבְרִיתLatviešuHausaБеларусьአማርኛRepublika e ShqipërisëEesti Vabariikíslenskaမြန်မာМакедонскиLëtzebuergeschსაქართველოCambodiaPilipinoAzərbaycanພາສາລາວবাংলা ভাষারپښتوmalaɡasʲКыргыз тилиAyitiҚазақшаSamoaසිංහලภาษาไทยУкраїнаKiswahiliCрпскиGalegoनेपालीSesothoТоҷикӣTürk diliગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
Kay > Nouvèl > 5G bato yo se mizerab? 5 manifakti sa yo tanporèman jwi 5G gwo gato a

5G bato yo se mizerab? 5 manifakti sa yo tanporèman jwi 5G gwo gato a

Dapre rapò finansye rezo operatè a, inisye endistri revele ke apre lis la nan kèk telefòn mobil 5G, manifaktirè yo te jwenn ke manifaktirè yo mondyal chip 5G yo trè pòv, sèlman senk, konpayi telefòn mobil gen anpil ti chwa pou chips 5G.

Konpayi yo ki ka devlope bato 5 G yo se Huawei HiSilicon, Qualcomm, Samsung, MediaTek, ak Ziguang.

Nan kòmansman ane sa a, Huawei ofisyèlman lage 5G multimodal chip fenèt la, Balong 5000, nan mond lan. Chip la adopte 7nm pwosesis, download pousantaj ki rive jiska 4.6Gbps nan 5G rezo Sub-6GHz bann, pik to download nan 6.5Gbps nan mmWave (milimèt vag) band, endistri sipò TD TDD ak FDD spectre plen la pou premye fwa, synchronous sipò SA ak NSA 5G mòd rezo. Dapre entwodiksyon Huawei a, Baron 5000 se 5G tèminal chip an en ak entegrasyon ki pi wo ak pi wo pèfòmans nan endistri an. Li se pa sèlman premye mond sèl chip-multimod 5G baseband chip, men tou sipòte 2G, 3 G, 4 G, 5G solisyon sèl-chip, ak konsomasyon pouvwa pi ba ak pi bon pèfòmans.

Qualcomm te libere tou dezyèm 5G baseband chip Snapdragon X55 ane sa a, ki baze sou teknoloji pwosesis 7nm. Chip an sèl sipòte 2G, 3 G, 4 G, 5M multimod, ak sipòte onn milimèt ak anba a frekans 6GHz bann, sipòte TDD ak estanda FDD. Sipòte endepandan, ki pa endepandan mòd rezo. Nan 5G mòd, Opteron X55 a ka reyalize vitès download jiska 7Gbps ak téléchargement vitès ki rive jiska 3Gbps. Li sipòte tou Cat 22 LTE pou vitès download ki rive jiska 2.5 Gbps.

Samsung lage premye li yo 5G baseband chip Exynos Modem 5100 ane pase a. An tèm de espesifikasyon, Exynos Modem 5100 chip se bati ak 10nm LPP teknoloji, sipòte Sub 6GHz frekans ki ba (yo itilize nan peyi Lachin) ak mmWave (milimèt vag) segondè frekans, bak konpatib ak 2G / 3G / 4G, ki gen ladan men pa limite a GSM , CDMA, WCDMA, TD-SCDMA, HSPA, 4 G LTE, elatriye. Modem Exynos 5100 la kapab reyalize yon pousantaj download jiska 2 Gbps nan Sub 6 GHz, yon pousantaj download 6 Gbps nan bann vague milimèt, ak yon 4 Gbps. vitès a 1.6 Gbps.

MediaTek lage platfòm mobil 5G li nan mwa me ane sa a. Se multimod 5G sistèm sèl-chip a (SoC) manifaktire nan pwosesis 7nm ak bati-an 5G modem Helio M70. Platfòm mobil 5G multimod sa apwopriye pou 5G endepandan epi ki pa endepandan (SA). / NSA) Rezo achitekti Gwoup sub-6GHz frekans, sipò konpatib soti nan 2 G 4G jenerasyon nan teknoloji koneksyon. Li gen yon vitès download nan 4.7 Gbps ak yon vitès téléchargement de 2.5 Gbps.

Ziguang Zhanrui tou lage 5G baseband chip chip la 510 nan MWC 2019 ki te fèt nan mwa fevriye ane sa a. Li adopte teknoloji pwosesis 12nm TSMC a, sipòte yon kantite 5G teknoloji kle, kapab reyalize 2G / 3G / 4G / 5G mòd kominikasyon miltip, konfòme a dènye 3GPP R15 espesifikasyon estanda, sipòte Gwoup frekans Sub-6GHz ak 100MHz la band, se yon gwo. entegrasyon High-performance, ba-pouvwa 5G chip en baz. Anplis de sa, Ivy 510 a ka sipòte tou de SA (rezo endepandan) ak NSA (ki pa endepandan rezo) metòd rezo a konplètman satisfè diferan kominikasyon ak kondisyon yo ki rezo nan faz nan devlopman 5G. Pousantaj nan pik downlink se 1.5 Gbps nan NSA 2.6G gwoup la.

Depi chip nan baskant 5G bezwen konpatib ak 2G / 3G / 4G rezo an menm tan an, mòd yo ak bann frekans ki bezwen sipòte yo ogmante anpil. Securities Everbright vize deyò nan yon rapò rechèch ki aktyèl 4G telefòn mobil lan bezwen sipòte mòd nan 6 modèl, epi yo pral rive nan 7 modil nan epòk la 5G, konpleksite nan konsepsyon chip yo pral anpil amelyore. Pou manifaktirè chip, yo bezwen pi fò rechèch teknik ak fòs devlopman. Pami yo, Intel, ki se optimis sou endistri a, pa te kapab nan men sou repons satisfezan ak tou senpleman vann biznis la enpak Apple.

Kondisyon sa yo wo ak konpleksite konsepsyon te mennen nan Aparisyon nan manifaktirè kèk mondyal chip 5G, men menm si gen yon tandans oligopol, konpetisyon an se toujou feròs. Nan figi 5G, gato sa a pa vle manje mwens. Ki sa ki nan plis, gen toujou manifaktirè anpil chip bri nan sa a sechlone, ak UPS yo nan lavni ak Downs ap toujou ap atann.