Meng Pu, Prezidan Qualcomm Lachin: Kolabore ak Huawei nan jaden an chip

Jodi a (8), Meng Pu, prezidan Qualcomm Lachin, te eksprime opinyon li sou relasyon ki genyen ant Huawei ak Huawei nan 10yèm Summit Caixin nan 2019.

Lè li rive nan konpetisyon nan jaden an chip, Meng Pu di: "mo a souvan yo itilize nan endistri sa a se yon relasyon konpetitif. Nou menm ak Huawei yo se konpetisyon."

Meng Pu di ke globalizasyon te vire relasyon konpetitif nan yon relasyon konpetitif, espesyalman nan jaden an chip. Li te mansyone ke Qualcomm ak Huawei se konpetisyon relasyon yo. Huawei ap devlope tou bato pou telefòn mobil yo. Malgre ke bato Huawei a yo bay pou aplikasyon pou pwòp mobil yo, Qualcomm yo ofri bay lòt moun, men apre tout moun, tout moun ap fè menm bagay la. Se konsa, gen yon relasyon konpetitif. Anplis de sa, Huawei se tou youn nan pi gwo patnè Qualcomm nan Lachin. Qualcomm bay Huawei ak bato ki konplete lòt liy pwodwi yo.

Meng Pu di ke tankou yon relasyon konpetitif yo ap kontinye pou yon tan long. Osi lontan ke gen konpetisyon, tout moun ap envesti plis resous ak pwomouvwa pwogrè endistriyèl.

Li te rapòte ke Qualcomm te angaje nan rechèch la ak devlopman nan chips 5G. Qualcomm te lanse premye chip modem 5G X50 an 2016, ki vize bay terminaux komèsyal pou premye operatè yo pou lanse rezo 5 G nan mond lan. Aktyèl dezyèm jenerasyon X55 ak twazyèm jenerasyon 7-seri chips SOC-entegre yo ap travay kole kole ak manifaktirè tèminal.

Huawei se tou ka a. Dènyèman, Huawei ofisyèlman lage chip 990 li yo, ki gen ladann yon vèsyon estanda ak yon vèsyon 5G. Dapre ofisyèl la, sa a se premye entegre endistri a 5G en processeur en.