Samsung te bay lòd pou 15 EUVs, ak machin ekipman difisil pou jwenn

TSMC (2330) te anonse ke 7-nm vèsyon an pwisan ak 5-nm teknoloji a litografi EUV yo te avèk siksè mete nan mache a. Medya Koreyen an rapòte ke Samsung te bay lòd pou ekipman 15 EUV nan manifakti a ekipman semi-conducteurs ASML. Anplis de sa, Intel, Micron ak Lux lanmè a tou plan yo adopte EUV teknoloji, e gen anpil labou. Te endistri a semi-conducteurs mondyal mete nan goumen EUV (ekstrèm limyè iltravyolèt) ekipman yo.

TSMC dènyèman te anonse ke 7-nanomèt wo-efikasite pwosesis ki mennen endistri a prezante EUV teknoloji litografi te ede kliyan yo antre nan mache a nan gwo kantite, ak pwodiksyon an mas nan 5 nanometers nan pwemye mwatye nan 2020 ap tou ap prezante nan la. Pwosesis EUV. Dapre rapò medya Koreyen yo, nan lòd reyalize objektif la nan vin No mond lan 1 manifakti semi-kondiktè nan 2030, ak depase FOUNDRY lidè TSMC chache arete demann sou mache semi-conducteurs te pote pa 5G komèsyalizasyon nan pwochen de a twa ane, Samsung te deja globalman fabrikasyon ekipman ekspozisyon litografi ASML lòd 15 ekipman avanse EUV.

Anplis de sa, Britt Turkot, ki an tèt pwogram Intel EUV a, te di ke teknoloji EUV se pare ak envesti nan yon anpil nan devlopman teknoloji. Memwa gran Micron ak Hynix tou plan pou entwodwi EUV teknoloji. Sepandan, aktyèl ekipman mondyal la EUV se sèlman ASML. Endistri a estime ASML ka sèlman pwodwi apeprè 30 ekipman EUV yon ane, epi li se ekipman an ki te fòme anba envestisman an nan gwo faktori yo. Li difisil pou jwenn yon machin, ak nat keu ak lòt ekipman.

Akòz inondasyon ekstrèmman kout nan EUV a nan 13.5 nanomètr nan teknoloji limyè pwisan, li ka pi byen analize konsepsyon nan pwosesis avanse, redwi kantite etap pwodiksyon chip ak nimewo a nan kouch mask, ak antre nan konvèsyon an komèsyal nan 5G, gwo vitès-wo. - karakteristik frekans, ak chip la se Miniature ak ba. Kondisyon gwo pouvwa vin tounen yon teknoloji enpòtan yo kontinye Lwa Moore la.

Sepandan, li difisil a mèt sistèm sa a konplèks ak chè fabrike yon gwo kantite bato. Malgre ke Samsung te anonse entwodiksyon de EUV nan pwosesis la 7-nanomèt, li te deja rapòte ke pwodiksyon wafer pwodiksyon ak pwodiksyon yo se ase. TSMC te di pou kisa 7-nm kòmanse EUV a pa te enpòte, epi li nesesè yo ale nan yon koub aprantisaj akòz entwodiksyon nan nouvo teknoloji. TSMC te siksè aprann eksperyans lan nan vèsyon an 7-nm pwisan, e yo ka fèt san pwoblèm prezante pwosesis la 5-nanomètr nan lavni.