Mondyal pati nan mache TSMC a nan 50.5% rete nan nimewo 1 ak SMIC 5yèm

Selon demografik Enstiti Rechèch Enstiti Takuya rechèch la, demann pou konpozan semi-conducteurs yo ap ogmante de pwemye mwatye ane a tankou seri tan antre nan endistri elektwonik tradisyonèl sezon pik. Li estime ke mondyal wafer fondamantal valè pwodiksyon an nan twazyèm sezon yo pral pi ba pase dezyèm sezon an. Ap grandi 13%. Se pati nan mache nan konpayi an ki te dirije pa TSMC nan yon plon 50.5%, ki te swiv pa Samsung ak 18.5% ak twazyèm lan ak 8%.

Sepandan, Tuoba te di ke akòz reta a kontinye nan Sino-US lagè a komès, demann mache konsomatè se pi ba pase a menm peryòd nan 2018, ak fòs la rbondisman nan endistri a semi-conducteurs nan dezyèm mwatye nan ane a pa pouvwa ap tankou fò. jan yo espere a.

Tuoba plis analize pèfòmans lan nan twazyèm sezon. Tèm nan 7-nanomèt TSMC a gen ladan Apple, Huawei Hisilicon, Qualcomm, ak Chaowei. Pousantaj itilizasyon nan kapasite pwosesis 7-nanomètr se prèske plen, ak kèk demann pwosesis ki gen matirite ap chofe. Pèfòmans revni se yon bon bagay, espere grandi 7% chak ane.

Samsung depann sou demann pou pwodwi pwòp li yo nan endistri a FOUNDRY, ak sibdivize fondri nano nœuds yo bay kliyan ak fleksibilite nan chwa yo, epi reziste n bès endistri a. Koulye a, nan adisyon a Huawei ak Samsung 5G itilizasyon telefòn mobil nan pwòp tèt ou-devlope bato, rès la nan mak yo sitou sèvi ak samsoun nan 10 nanomèt pwosesis Qualcomm chip modem 5G X50, espere kondwi revni Samsung la trimès sa a konpare ak menm peryòd la dènye. ane, sou 3.3%.

Nan lavni, konpayi an vann plant li yo ak biznis chip nan an echanj pou yon envestisman ki estab nan sib la sale, pandan y ap ogmante revni li yo nan jaden an kominikasyon nan silisyòm-sou-izolatè (RF-SOI) teknoloji. Sepandan, revni a ka redwi apre akouchman an nan plant la nan tan kap vini an, ak deplwaman agresif kliyan an nan liy lan pwodwi 7-nanomètr ap afekte pèfòmans nan nwayo a nan pwosesis la 12/14 nm.

Dezyèm trimès UMC a benefisye de pwodwi kominikasyon, ki gen ladan APs ki ba ak mitan-fen mobil, konpozan switch ak bato ki gen rapò ak routeur, ak itilizasyon demann ak anbakman ogmante piti piti. Se twazyèm sezon an espere kenbe kwasans revni.

Nan dezyèm sezon an nan SMIC, yo pral demann pou smartphones, entènèt nan Bagay sa yo ak aplikasyon ki gen rapò ak ranfòse. Revni pwosesis 55/65 ak 40/45 nm yo pral ekselan, ak demann nan 28-nanomè pral refè ansanm. Revni nan twazyèm trimès espere kontinye grandi. . Anplis de sa, si pwodiksyon an pwosesis 14nm nan devlopman SMIC ka kenbe yon sèten nivo, ak konsèy politik ak domestik demann benediksyon mache, li estime ke Huawei HiSilicon ak Ziguang Zhanrui pral gen opòtinite nan fim sou pwosesis 14nm SMIC la.

Kòm pou mache demann domestik Huahong Semiconductor la, ki benefisye de pouvwa ak pouvwa konpozan jesyon, li estime ke revni nan twazyèm sezon an ap kenbe fiks kwasans. Antrepriz dirijan nan mond lan yo tou eyeing pèfòmans nan pwodwi jesyon pouvwa a, kondwi revni Jiyè nan yon 2019 segondè. Sa a se demann espere konpanse pou enpak la nan kondwi ICs nan 12-pous tandans, pouse moute revni konpayi an trimès sa a.

Tuoba fè remake ke an tèm de mache a fondri an jeneral, akòz chanjman yo ki sot pase dramatik nan Sino-US lagè komès, de kote sa yo yo mityèlman sispann sou tarif yo, ak Etazini yo ap kontinye gen ladan antrepriz ki gen rapò Huawei nan lis la nan antite . Entèdiksyon an Huawei pa ka leve nan kout tèm. Se enpas komès la espere afekte demann sou mache a pou pwodwi fen tankou telefòn mobil, kaye, òdinatè konprime ak televizyon pandan tout ane a, ki mennen ale nan fondri wafer en, ki gen tandans yo dwe konsèvatif nan demann yo pou sezon pik nan dezyèm mwatye nan ane a.